中信證券研報(bào)稱，在電子行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)確立+創(chuàng)新拐點(diǎn)到來的背景下，我們看好板塊“短期繼續(xù)復(fù)蘇+中長(zhǎng)期端側(cè)AI放量+國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)”的基本面改善，重點(diǎn)關(guān)注端側(cè)AI、出海增量、國(guó)產(chǎn)自立三大創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的順周期帶動(dòng)下的投資機(jī)會(huì)：1)擁抱端側(cè)AI：一年維度看好A Iphone朝“實(shí)時(shí)AI助理”邁進(jìn)，帶來?yè)Q機(jī)潮;兩年維度看好輕量級(jí)AIIoT跟進(jìn)，3-4年維度最看好AI phone+AR眼鏡組合。2)國(guó)產(chǎn)自立與安全底座：設(shè)備/零部件：我們預(yù)計(jì)短期先進(jìn)客戶訂單加速，長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，我們根據(jù)中國(guó)招標(biāo)網(wǎng)披露的設(shè)備采購(gòu)情況測(cè)算，設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)率從2022年的不足20%，有望持續(xù)提升;先進(jìn)封裝：我們預(yù)計(jì)未來AI持續(xù)拉動(dòng)Chiplet+HBM市場(chǎng)快速提升;IC設(shè)計(jì)：持續(xù)國(guó)產(chǎn)自立，看好國(guó)產(chǎn)算力、CIS、模擬芯片、SiC器件國(guó)產(chǎn)化。3)單獨(dú)邏輯的細(xì)分成長(zhǎng)機(jī)會(huì)：包括周期復(fù)蘇、LCD面板、利基存儲(chǔ)、云端算力、折疊屏、MiniLED。

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