據(jù)媒體報(bào)道，晶圓代工產(chǎn)能依舊緊張，聯(lián)電明年一季度將再次調(diào)漲報(bào)價(jià)，40nm制程約漲10%-15%，其他制程上調(diào)5%-10%。

在全球缺芯的大環(huán)境下，代工廠商產(chǎn)能近乎滿載，需求高景氣度致使供需錯(cuò)配，幾大晶圓廠商均在不斷上修資本性支出預(yù)期，以滿足市場(chǎng)需求。東吳證券認(rèn)為，目前半導(dǎo)體供需矛盾依舊尖銳，并且隨著三季度行業(yè)旺季來臨，供需緊張關(guān)系可能仍將持續(xù)，三季度晶圓代工價(jià)格有望進(jìn)一步提升。

捷捷微電(300623)擬投資擴(kuò)張6寸晶圓產(chǎn)能，進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品實(shí)力;

揚(yáng)杰科技(300373)晶圓供應(yīng)充足，訂單飽滿，有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

關(guān)鍵詞： 全球缺芯 代工廠商 產(chǎn)能 滿載