全球芯片荒正在對智能手機產(chǎn)業(yè)造成嚴重影響，不僅出貨量持續(xù)放緩，元器件的價格飆漲現(xiàn)象也讓手機廠商的千元機型發(fā)布節(jié)奏被打亂。

“今年手機核心器件的價格均處于上升通道。”11月18日，群智咨詢(Sigmaintell)手機面板資深分析師王曉雅在接受第一財經(jīng)記者采訪時表示，部分元器件漲幅超過20%。

根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)《智能手機核心部件價格監(jiān)測報告》數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存、主控芯片(Chipset)、驅(qū)動IC、顯示模組和電池等價格今年均有上漲，漲幅較大的是4G主控芯片和內(nèi)存。“目前市場主流的8GB+128GB內(nèi)存價格相較年初漲幅約為21%。”王曉雅對記者說。

部分主控芯片漲幅達到40%

芯片短缺導致的供應(yīng)鏈問題正在嚴重影響著全球智能手機的正常供貨。

10月14日，根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的全球智能手機季度出貨量預測顯示，2021年智能手機出貨量預計全年僅有6%的同比增長，達到14.1億部;而在此前，這一機構(gòu)預測2021年智能手機出貨量增長率為9%，約為14.5億部。

上述機構(gòu)認為，一些智能手機OEM和銷售商在2021年二季度關(guān)鍵元器件訂單僅被滿足了80%，并且三季度情況變得更糟。

“在芯片的供應(yīng)商上，基本上是完全沒有節(jié)奏的，什么叫完全沒有節(jié)奏，我們?nèi)必浀臅r候是能拿到什么芯片就做什么芯片，這個芯片做著做著沒貨了就臨時要改用其他芯片。”一國產(chǎn)手機廠商負責人對記者表示，最困難的時候，大部分工作都是應(yīng)對去解決短期缺貨的供應(yīng)鏈問題。

“這個時候你很少在市場上去關(guān)注更多或者投入更多精力。”上述負責人對記者說。

芯片缺貨帶來的一個直接影響就是千元5G手機普及潮的時間表推后。記者注意到，此次雙11電商促銷中，5G千元手機的品種“少之又少”。realme中國區(qū)總裁徐起對記者表示，目前中高端手機機型的備貨逐漸充裕，但是低端手機尤其是4G和5G千元以下檔位的芯片十分緊缺，整機成本相較于年初增長幅度在20%左右。

“以聯(lián)發(fā)科4G主控芯片G25為例，目前價格相較年初漲幅約為42%。”王曉雅對記者如是表示。

來自最新供應(yīng)商的報價顯示，應(yīng)用于終端的WiFi芯片在第三季度的成交價也已漲到17美元左右，是去年3.5美元價格的5倍。

此外，全球最大晶圓代工廠臺積電內(nèi)部決議將從2022年一季度起開始調(diào)漲晶圓代工報價，最高端的7納米以下(7納米、5納米)制程將調(diào)漲10%，16納米以上的成熟制程將調(diào)漲10%—20%。而成熟制程主要用于智能手機等終端產(chǎn)品上，這將對目前的合約價格再次帶來壓力。

手機盈利空間被壓縮

面對元器件價格的上漲，目前各家手機廠商紛紛通過提高手機價格轉(zhuǎn)嫁成本。小米今年3月在印度發(fā)表最新旗艦機Redmi Note 10，售價約161美元，但本月價格為174美元，比先前價格高出8%。

市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，今年第四季度全球手機批發(fā)價格將上漲5%，超過近幾年價格漲幅不超過2%的現(xiàn)象。

“元器件短缺和漲價問題將至少延續(xù)到2022年上半年，今年下半年一定會迎來手機漲價的浪潮，相比于上半年，手機廠商的盈利空間被壓縮。”徐起對記者說。

而OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波在此前的一場采訪中也對記者表示，目前的全球供應(yīng)鏈正處于“脆弱”狀態(tài)，未來2-3年供應(yīng)鏈都會相對緊張，上游工廠生產(chǎn)層面的投產(chǎn)力度和準備時間影響著手機毛利率。

諾為咨詢CEO李睿對記者表示，手機整體產(chǎn)線產(chǎn)能都會下調(diào)，但新品上市日期應(yīng)該不會推遲，只是市場供應(yīng)量會減少，成交價格方面肯定是隨市場規(guī)律走。“未來兩年全球手機市場的出貨總量肯定(會因芯片短缺問題)下調(diào)。”李睿對記者說。

值得注意的是，對于手機廠商來說另一個風險在于上游元器件價格開始出現(xiàn)嚴重分化，囤貨的方向不對或?qū)ζ髽I(yè)造成更大的盈利壓力。

王曉雅對記者表示，經(jīng)過四季度的供應(yīng)鏈調(diào)整后，明年手機零部件價格會出現(xiàn)分化現(xiàn)象，整體價格呈現(xiàn) “止?jié)q回調(diào)“ 趨勢。“受到全球大環(huán)境影響，智能手機終端需求呈現(xiàn)疲軟趨勢，整機廠商的零部件庫存日漸壘高，使得零部件的需求也開始走低。”

根據(jù)群智咨詢預測數(shù)據(jù)顯示，手機面板的價格已經(jīng)呈現(xiàn)分化趨勢。低階智能手機面板下半年需求疲軟，供需趨于寬松。綜合考量驅(qū)動IC價格上漲因素影響后，11月主流規(guī)格6.52”HD+顯示模組價格與年初基本持平。主流規(guī)格6.5”FHD+顯示模組價格相較年初上漲約2%。OLED價格同樣呈現(xiàn)分化趨勢，品牌客戶價格相對穩(wěn)定，小客戶仍需承擔DriverIC所帶來的價格上漲，相較年初漲幅約5~8%。

“因終端和零部件代理渠道庫存水位走高，四季度手機內(nèi)存價格已進入下降通道，四季度8GB+128GB內(nèi)存價格環(huán)比下降約11%，本季內(nèi)存價格雖然大幅回落，相較年初，仍有約8%漲幅。”王曉雅說。

而存儲芯片也面臨著回調(diào)風險。在11月18日舉行的存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會上，集邦咨詢相關(guān)負責人預測，手機領(lǐng)域內(nèi)存市場增速將從2021年12.7%降至2022年10.4%，服務(wù)器領(lǐng)域增速也將在明年降至18.2%。從價格來看，內(nèi)存價格從今年第三季度反轉(zhuǎn)走低，現(xiàn)貨價格跌破合約價格界限，預計明年繼續(xù)維持下跌走勢。

關(guān)鍵詞： 承壓 盈利 下半年 手機廠商