經面向江門市企事業單位、高等院校、科研院所、重大平臺載體等廣泛征集可供產業工程師、博士博士后人才及團隊揭榜挑戰的技術需求及人才需求，江門市人力資源和社會保障局形成2022年江門市產業工程師暨博士博士后揭榜創新賽技術攻關榜單。榜單項目領域涵蓋先進制造與自動化（3個）、新一代信息技術（3個）、新材料（6個）、現代農業與食品（2個）、生物醫藥與大健康（1個），研發經費總額超1億元。

本次揭榜創新賽參賽對象為榜單項目的技術供給方，不限國籍、戶籍、地域，須符合下列條件之一：（一）在產品的設計、研發、生產制造、技術升級、運輸、維修等工程技術領域中從事技術工程或技能操作的人員；（二）具有專業技術職業（執業）資格或職稱專業技術人才、高技能人才等；（三）取得博士學位的人員（包括在站或已出站的博士后科研人員）或博士學位在讀研究生。

參賽方案須同時符合下列條件：（一）能針對企事業單位、高等院校、科研院所、重大平臺載體等的技術難題提出明確解決方案，要求思路清晰、技術路線可行、數據真實；（二）有明確的預期目標及相應的技術指標，有可靠的項目完成年限及進度安排等；（三）具有合法自主的知識產權，無任何知識產權糾紛；（四）參賽者為多人組團進行聯合攻關，團隊內部有較為明確的合作機制。

大賽設置了豐富的獎項和多項政策支持，包括：（一）“金點子獎”不少于3個，每個獎金不少于5000元；（二）符合條件的獲獎項目優先推薦申報江門市博士后創新實踐課題，給予1-2萬元課題資助；（三）符合條件的獲獎項目團隊更可享受江門市最高300萬元的人才政策扶持措施。

2022年江門市產業工程師暨博士博士后揭榜創新賽

技術攻關榜單

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2022江門市產業工程師暨博士博士后揭榜創新賽技術攻關榜單

一、先進制造與自動化

（一）高效節能進水閥的研發與升級

需求內容：

研究進水閥生產過程中虛焊、斷線問題的新工藝，提高進水閥電磁性能、改善散熱以及穩定流量。開發一款高效率、流量穩定的進水閥產品以及產品自動化生產線。

核心指標：

1.進水閥線圈銅漆包線使用量由25g降低到12.5g以下，同時滿足低壓啟動、溫升要求。即空載連續運行溫升小于115K,1Mpa水壓下0.85倍額定電壓能正常進水。

2.進水閥線圈部分實現自動化生產，線體需完成繞線、焊接、裝導磁套、裝磁軛、電檢工序，每條線每小時產能達到250個以上，一人可操作三條線體設備。

3.密封塞、推桿、塑料先導閥、橡膠先導閥、彈簧實現自動化裝配，裝配效率一小時在450個以上。

4.提高洗衣機進水閥不同水壓下流量的穩定性，在1.5-5Bar水壓下流量控制在8±5%LPM，5-10Bar水壓下流量控制在8±10%LPM。

5.提高洗碗機進水閥不同水壓下流量的穩定性，在1-10Bar水壓下，流量控制在2.5±10%LPM。

研發經費總額：960萬元。

（二）鋸片角度與機床各軸變量計算公式

需求痛點：

傳統調試全靠經驗值沒有基礎數據做支撐無法確定工件是否處于最佳效果，且耗時耗力。

需求內容：

現階段遇到手工鋸磨削工藝中鋸齒角度與砂輪的變量問題，需要專家計算兩者的函數關系公式最終嵌入數控裝置達到各NC軸自動變量，減少調機時間和調機出錯率提升良品率和生產效率。

研發經費總額：100萬元。

（三）真空水平連鑄技術

需求痛點：

國外將真空水平連鑄用于高溫合金母合金生產，國內有鋼研納克試驗成功，沒有大規模應用。

需求內容：

真空水平連鑄氣體含量控制，鋼種適應性不強。

研發經費總額：500萬元。

二、新一代信息技術

（一）智能卡制證設備的難題攻關

需求痛點：

目前，RFID技術是成熟的技術，廣泛應用于電子設備間的非接觸式的數據讀寫，以實現數據交換，具有方便易行，高效可靠的目的。目前國內由于該方面起步較晚，對于高要求的場合，只能采用國外的技術和產品。

需求內容：

本公司是生產智能卡的打印設備廠商，應用RFID技術對智能卡或RFID標簽進行讀寫，由于卡片和RFID標簽的多樣性，讀寫器上的一個天線很難對所有的RFID實現很好的匹配，經常造成讀寫不進去，或者相鄰的卡片/標簽重復讀寫等情況。解決的辦法就是要設計一個機制或硬件，在目前的RFID平臺上實現創新，避免這種情況的發生。從而大大提高打印機的可靠性，實現零錯誤，降低客戶的使用成本和時間，向高效和節能社會邁進。

研發經費總額：100萬元。

（二）全功能、可編程、防偽一體化打印機核心控制系統芯片（SoC）技術的研究及應用

需求內容：

研發一種帶有嵌入式FPGA的多種智能控制程序即打印機產品核心控制高端芯片（軟件的載體——CPU及門陣列（FPGA））。

核心指標：

整合MCU及多種控制電路的掩膜大規模集成電路，融入針式打印機、熱敏票據打印機、智能卡打印機產業所需的優化元素，將控制芯片進行集成創新。

1．整合新一代的FPGA技術，包括IO口達到204個，內置400CPS、500CPS打印速度的步進電機及打印頭控制模式，及多種條碼處理程序。

2．應用OS實時操作系統，具備多任務操作，對打印任務的數據處理、各機構配合動作的調配起到高效執行的作用，極大提升了處理效率，相較于上一代芯片：

(1)主頻從100MHz提升為220MHz；

(2)可編程中斷優先級從原來7級增加到16級；

(3)可屏蔽向量中斷由原來22路增加為56路；

(4)SPI總線速度由原來25MHz提升為50MHz；

(5)指令和數據CACHE均從原來8K提升為32K；

(6)外圍引腳數從176提升為288；

(7)串行控制器（UART）從3路提升為10路，其中2路UART支持ISO7816主機模式；

(8)線寬工藝由原來180nm，提升為55nm。

3．完成一款票據打印機的具備自主知識產權系統控制技術的單芯片。

要求：

1.新增內置全球最先進技術--彩色打印機的熱履歷控制算法；

2.新增內置條碼打印機印頭的熱控制算法；

3新增內置所有針式打印機打印頭及打印頭驅動模式；

4.新增以太MAC控制器；

5.新增8-14bit數字攝像頭接口（DCMI）；

6.新增觸摸屏支持；

7.新增圖像加速器；

8.新增CRC校驗控制器。

研發經費總額：2000萬元。

（三）基于CCL基材上利用高精尖的設備和進階的制程技術HDI、高速機鉆、鐳射鉆孔、精密電鍍/化學鍍沉積、與LDI黃光顯影、多層壓合等技術，將其表面作金屬化制作成多層封裝線路基板的開發

需求內容：

本公司所導入相關新產品的三大類別Mini/Micro封裝載板、半導體封裝載板、無機材封裝載板的產品。此三類產品對于制造工廠人機料法環的要求更高，需要巨額的資金投入、更高端的生產管控機制、研發人才、設備來達成高良率、高品質的基板。Mini/Micro-LED封裝載板：目前市場主力LED-Mini的高TG的BT雙面板。但未來主力Mini/Micro-LED為多層板、線寬線距各為100/100和50/50um以下、微細小孔的激光加工。技術難點在于更高端LDI加工的更細的線寬線距、多層板的BT薄板壓合技術、激光鉆孔0.05mm以下的通孔及盲埋孔的精密電鍍填孔技術、線路層的鍍銅一致性的高度要求、線路甚至需要引進m-SAP圖形電鍍的制程、共晶制程的需求更需要導入高端的錫金表面處理制程。新的Mini/Micro更需基于IC載板的制程技術，進而達到線路與焊盤的極小化的要求。半導體封裝載板（IC載板）：更輕、體積更小，且質量穩定度及訊息通路均優。IC載板是一種溝通芯片與電路板的中間產品，可由其內部電路連接芯片與電路板，為IC封裝制程的關鍵零組件。根據日益縮小的IC 半導體芯片，極細化線路的基板也相對應增高，以BGA為基礎，將密集的IC線路分散開(fan out)，應用于IC封裝，進而保護脆弱的IC芯片不受外力的破壞與環境中的濕氣、酸氣影響，延長IC芯片使用壽命。其領域則分為高中低三個階層，其技術難點在于基于CCL基材上利用高精尖的設備和進階的制程技術HDI、高速機鉆、鐳射鉆孔、精密電鍍/化學鍍沉積、與LDI黃光顯影、多層壓合等技術，將其表面作金屬化制作成多層封裝線路基板。 BGA為基礎的技術門檻，進而往PBGA、EBGA、FCCSP、FCBGA到SLP的高端載板。對于30/30以下的線寬線距的制程能力要求更高。無機材封裝載板（陶瓷基板）：硅、陶瓷基板具有高導熱、高耐溫、尺寸小，厚度薄、壽命長、可抗腐蝕、物理特性穩定等特色，結合了薄膜制程使產品線路附著性佳、表面平整度高、及對位精準等優點，可廣泛應用各類功率型產品。薄膜制程的低溫制程(<400℃)，亦可避免高溫材料的破壞或是尺寸變異問題產生。甚至做到無機封裝的應用要求。 DBC制程更可應用在800℃以上的封裝應用。陶瓷基板更為第三類半導體的基礎封裝基板。其不同基材的應用分類為氧化鋁(Al2O3)基板、氮化鋁(AlN)基板、氧化硅(SiC)基板、氮化硅(SiN)基板、玻璃(Glass)基板、氮化鎵(GaN)功率基板其技術難點在于基于陶瓷/硅基材上利用薄膜制程的真空鍍膜DPC、電鍍/化學鍍沉積、與黃光顯影等技術，將其表面作金屬化制作成線路，甚至以SAP的電鍍疊加銅的制程建成圍壩的結構。基于多層Mini/Micro LED載板的產品要求，必須從IC載板的基礎技術開始做起，建立細微線路的研發設計、多層板制程技術、品質管控和高端制造的管理手段。按此過程也同時能生產初階的IC封裝載板的產品。而陶瓷基板的應用在于中高功率電子元器件的封裝載板。從初階雙面基板啟始，未來也將會走向多層細微線路的陶瓷封裝基板需求。

研發經費總額：1260萬元。

三、新材料

（一）準分子燈的新型電極制備及工程化基礎

需求內容：

1.鍍銀材料的選取。銀漿的選取對電極的導電性和電極與管壁吸附力有直接影響。根據制備時燒結溫度的不同，就要選取合適的導電銀漿。

2.外電極電路設計。既要保證有連續的導電通道，又要保證電極覆蓋面盡量小，否則會影響透光性。

3.內外銀電極的制備工藝。要保證分子燈的高穩定性，銀電極與管壁之間的吸附力要足夠強，電極各處也要足夠均勻。需要特定設備代替人工，從而使電極均勻涂敷。

4.應力和微觀結構表征。重點研究銀電極與管壁之間的作用力、結合方式，以及銀在電極界面處的存在形態和相關物理化學性質，包括成分、晶態、含量、微觀形貌、耐酸堿度、粘附力、電導率等，分析電極吸附力強度和吸附方式。

核心指標：

1、導電性能好，方阻值≤5毫歐；

2、附著力：在經過烘烤后的PET在石英管上用透明膠帶粘貼在表面，垂直下拉3次以上不能有虛脫現象；

3、硬度：≥2H（中華鉛筆）45度角施2KG力或者用指甲施加一定力度刮不能脫皮，更直接檢驗方法用美工刀刮不能脫落；

4、成形后在300度的石英管表面工作不能出現結塊或者脫落；

5、通過紫外線照射或者電暈轟擊后不能出現導電性能弱，電阻力高現象（參考第一點）；

直線或者網狀設計需要任何一個點測量導電性能（參考第一點）。

研發經費總額：40萬元。

（二）透172nm波長光線的石英玻璃管

需求痛點：

波長越短、強度越高的光線，對石英玻璃管的質量要求越高；目前市面上普通的石英玻璃管對172nm準分子紫外光的透過率非常低，很大程度上會影響準分燈的出光效果。

需求內容：

172nm準分子燈是我司目前主要研發的產品之一，為控制產品成本，嚴格把關產品質量，在172nm準分燈產品的研究上，需采購一批高質量的石英玻璃管。

實測要求：

能提供相關測試結果，指標如下：

研發經費總額：40萬元。

（三）電子霧化器鋰離子電池正極材料的研發

技術方向：

高安全電池材料技術、高能量密度電池材料技術、高功率密度電池材料技術。

需求內容：

以優化鈷酸鋰、單晶三元、錳酸鋰的性能為主要研究內容，研發出適用于電子霧化器的鋰離子電池正極材料。

核心指標：

新產品需達到的關鍵技術指標：

類型一（鈷酸鋰體系）：半電池：電壓3.0-4.55V，0.1C首圈容量≥198mAh/g；1C充放45℃循環容量保持率80%時，循環次數70周以上；全電池：電壓3.0-4.45V，3C充、12C放電，45℃循環容量保持率80%時，循環次數700周以上、倍率放電性能12C/1C≥95%。

類型二（鈷酸鋰體系）：全電池：電壓3.0-4.35V，電池容量300-1500mAh，使用Ф2.5mm鋼針以（25±5）mm/s的速垂直貫穿100%SOC電芯，不起火通過率100%。

類型三（鈷酸鋰體系）：全電池：電壓3.0-4.4V，電池容量300-1000mAh，5C充電速率下，恒流時間/恒壓時間≥60%；5C充電10C放電的條件下，80%容量保持率循環次數≥500周。

類型四（單晶三元體系）：全電池：電壓3.0-4.35V，電池容量300-1500mAh；4C充電10C放電的條件下，90%容量保持率循環次數≥200周；高溫存儲60度7天膨脹率<10%。

類型五（錳酸鋰體系）：半電池：電壓3.0-4.3V，0.1C首圈容量≥125mAh/g；1C充放45℃-100th循環容量保持率87%以上，常溫循環容量保持率92%以上；倍率放電性能12C/1C≥95%；全電池：電壓3.0-4.2V，1C/1C充放，45℃循環700周容量保持率80%以上，倍率放電性能容量比例10C/1C≥97%；壓實密度≥3.0。

類型六（錳酸鋰體系）：全電池：電壓3.0-4.2V，滿SOC存儲1個月電壓≥4.15V，容量剩余95%以上；滿SOC存儲6個月，電壓≥4.05V，容量剩余90%以上。

研發經費總額：1000萬元。

（四）半導體領域貴金屬材料的制備技術及回收循環再生技術

需求痛點：

因為貴金屬（如金、銀、鉑、鈀、銠等）的穩定性能，其材料及化合物是半導體生產制程中不可或缺的原料。國內起步晚，目前大部分市場都由國外廠家掌握。

需求內容：

滿足半導體行業使用的貴金屬材料及化合物的制備，解決質量要求高、生產穩定的難題。半導體是被卡脖子的行業，不僅僅是生產設備，其不可或缺的貴金屬材料及其化合物，也必須有國內替代方案，此項技術的解決，將有利于我國半導體行業降低成本，提升競爭力具有重要意義。

研發經費總額：500萬元。

（五）氫能源電池材料技術開發

需求痛點：

氫能源是清潔能源，也是我國碳中和的重要途徑，對于氫能燃料電池的關鍵材料，國內仍然不能自給自足。

需求內容：

氫能燃料電池關鍵材料的生產制備，例如貴金屬材料和化合物。其制備工藝的突破，將加快國內氫能產業的發展。

研發經費總額：200萬元。

（六）全固態鋰電池陶瓷電解質中試開發

需求痛點：

隨著電動汽車日益增加的續航里程對高能量密度動力電池的需求，重量能量密度在300Wh/kg以上的動力電池產品是未來的必然方向，但是現有的鋰離子電池體系難以滿足要求。因此固態電解質的全固態電池技術是最有希望的下一代電池技術候選者。 固態電池的關鍵材料固體電解質的研究，是決定固態電池可否實現產業化的根本因素，其中氧化物固態電解質LLZO材料可以規模化生產，具有離子電導率高、電子電導率低、電化學窗口寬、對電極材料穩定、界面阻抗小、合成成本低等優點，但是低室溫電導率以及界面問題是氧化物全固態鋰電池開發應用的主要障礙，因此優化加工性能，設計合適的生產工藝是氧化物固態鋰電池商業化的必然途徑。

需求內容：

液態鋰離子電池實際使用中，液態鋰離子電池安全事故頻頻報道；此外，日益增加的電動汽車續航里程要求動力電池能量密度在300Wh/kg以上，要進一步提升電池的能量密度就必然會從全固態電池技術中尋找突破口。 本項目產品主要用于全固態鋰電池中起連接正極材料與負極材料，促進離子傳導的作用、取代液態鋰電池橫膈膜和電解質溶液的功效，面臨的主要技術瓶頸是（1）氧化物固態電解質的界面問題。（2）低成本低溫燒結技術。（3）低室溫電導率。如若該成果能順利落地，手機、電腦等消費電子、新能源電瓶車及新能源汽車行業將出現革命性的變化，利于解決國內能源資源匱乏的問題，該行業將產生一個迅速崛起的萬億新興市場。

實測要求：

1.使用溫度：-30-60℃。

2.800次循環 。

3.電氣性能：（1）離子電導率10−2~10−3S/cm2，（2）能量密度500-700Wh/kg 3，（3）電化學窗0-7.0V 。

研發經費總額：20萬元。

四、現代農業與食品

（一）柑橘黃龍病綜合防治

需求痛點：

隨著現代農業生產的發展，農作物病蟲害越來越多，其中黃龍病對新會柑等柑橘類果品的影響尤為嚴重。患上黃龍病的果樹無法根治只能砍伐，而且還要噴藥殺蟲后再清理果園，果園整治成本高；防治難度大、工序多，操作不到位容易留下復發隱患。

需求內容：

制備出性質穩定、具有抗菌和抑菌作用的新型納米藥劑，探索柑橘黃龍病的新型防治策略。

研發經費總額：500萬元。

（二）新會茶枝柑生物低碳零農殘種植技術難題

需求痛點：

農藥殘留導致柑果質量不高，另外將來制作陳皮存在農殘問題。

需求內容：

對病毒病害、真菌病害、細菌病害的防治，調節植物體液低溫活躍度，抗旱，抗腐，增強植物吸收能力，使植物更綠更壯。可當季定向改善農產品品質，延長果蔬保鮮時間，大大降低農殘。

種植出來茶枝柑表皮，實現通過國際權威認證機構愛科賽爾認證中心評審，可用于通過國內、歐盟、美國、日本有機認證評審的農業生產，實現“零農殘”種植。

研發經費總額：500萬元。

五、生物醫藥與大健康

（一）香茅等熱帶草本香料作物的高質量生產與功能性物質開發利用

需求痛點：

來其獨特的抗病保健功能、“食藥同源”備受關注。熱帶亞熱帶草本香料作物包括香茅、斑斕、黃姜、薄荷等是江門臺山地區廣泛種植的標志性農作物之一。預計兩年內臺山地區就可達兩萬多畝及孕生相關產業聯合發展，預計可帶動產值超過20億元。 然而，熱帶草本香料作物的生產存在種質資源退化、高質量生產技術應用研究不足等問題，因此開展優質香料資源的收集保存鑒評和創新應用、功能性物質開發利用工作，具有重大的意義，對提升我市現代農業和食品產業優勢地位，對提升香料農業的核心競爭力，滿足我市香料產業的差異化、多樣化、高端化發展有重大的必要性。

需求內容：

調查與收集熱帶亞熱帶地區香料種質資源。以“一帶一路”國際交流為紐帶橋梁，規范資源收集規程，廣泛收集熱帶亞熱帶地區多種環境下的香料作物種質資源，并進行系統性的保護，為開展新品種的選育、保護和應用奠定基礎。 建設香料種質資源圃。以種苗、扦插枝條苗、塊根、塊莖等形式繁殖保存，促進優異資源的“應保盡保”不丟失滅絕。挖掘香料種質資源的基因型和品質功能因子。系統開展香茅料等的種質資源的基因型和品質、產量、抗性等相關農藝性狀表型數據，用于創制突破性優質種質資源和產品開發。開發功能性“大健康”產品的創新利用。挑選適應臺山獨特的氣候和地理環境的特色優質的資源品種，展開創新應用，開發“大健康”產品的中試、推廣。

研發經費總額：5000萬元。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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