(相關(guān)資料圖)

5月22日，金盤(pán)科技（688676）融資買(mǎi)入411.52萬(wàn)元，融資償還231.99萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入179.53萬(wàn)元，融資余額8043.04萬(wàn)元。

融券方面，當(dāng)日融券賣(mài)出4013.0股，融券償還1.62萬(wàn)股，融券凈買(mǎi)入1.22萬(wàn)股，融券余量213.66萬(wàn)股。

融資融券余額1.5億元，較昨日上漲1.02%。

小知識(shí)

融資融券：融資融券交易又稱(chēng)“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買(mǎi)入證券（融資交易）或借入證券并賣(mài)出（融券交易）的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。

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